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    標簽：smt貼片加工如何避免立碑

    • SMT貼片加工立碑現象解析與預防策略
      在SMT貼片加工過程中，立碑現象是指元器件在焊接過程中因各種原因導致焊點形成不穩定的直立狀態。這種現象通常是由于焊接溫度控制不當、焊膏性能不佳、PCB板設計不合理等因素引起的。
      2026-05-16
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