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    標簽：smt爐后立碑原因分析

    • SMT爐后立碑：揭秘其背后的原因與意義
      SMT爐后立碑，是指在表面貼裝技術（SMT）的焊接過程中，為了確保焊接質量，對焊接后的PCB板進行一系列檢測和評估的步驟。立碑過程主要包括視覺檢查、X光檢測、飛針測試等，旨在確保PCB板上的元器件焊接...
      2026-05-23
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