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SMT貼片空焊的補焊技巧與注意事項
在SMT貼片工藝中，空焊現象指的是焊接點沒有形成良好的連接，導致元器件與電路板之間沒有形成電氣連接。這種現象可能是由于焊接溫度不足、焊接時間過短、焊膏量不足或焊盤設計不合理等原因造成的。

2026-06-12